1.進(jìn)入無(wú)塵室前,,必須知會(huì)管理人,,并通過(guò)基本訓(xùn)練。
2.進(jìn)入無(wú)塵室嚴(yán)禁吸煙,,吃(飲)食,,外來(lái)雜物(如報(bào)章,雜志,,鉛筆...等)不可攜入,,并嚴(yán)禁嘻鬧奔跑及團(tuán)聚談天。
3.進(jìn)入無(wú)塵室前,,需在規(guī)定之處所脫鞋,,將鞋置于鞋柜內(nèi),外衣置于衣柜內(nèi),私人物品置于私人柜內(nèi),,柜內(nèi)不可放置食物,。
4.進(jìn)入無(wú)塵室須先在更衣室,將口罩,,無(wú)塵帽,,無(wú)塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊,再經(jīng)空氣洗塵室洗塵,,并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進(jìn)入,。參考前文:潔凈室施工安全管理
7.整肅儀容后,先戴無(wú)塵帽,,無(wú)塵帽的穿戴原則系:
(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi),,不得外露。
(2)無(wú)塵帽之下擺要平散于兩肩之上,,穿上工作衣后,,方不致下擺脫出,裸露肩頸部,。
8.無(wú)塵帽戴妥后,再著無(wú)塵衣,,無(wú)塵衣應(yīng)尺?合宜,,才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞,穿衣時(shí)應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài),,無(wú)塵衣不可反穿,。 半導(dǎo)體無(wú)塵車間
9.穿著無(wú)塵衣后,才著鞋套,,拉上鞋套并將鞋套整平,,確實(shí)蓋在褲管之上。
10.戴手套時(shí)應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染),,戴上手套后,,應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi),以隔絕污染源,。
11.無(wú)塵衣著妥后,,經(jīng)洗塵,并踩踏除塵毯,,方得進(jìn)入無(wú)塵室,。
12.不論進(jìn)入或離開(kāi)無(wú)塵室,須按規(guī)定在更衣室脫無(wú)塵衣,,不可在其它區(qū)域?yàn)橹?,尤不可在無(wú)塵室內(nèi)邊走邊脫。
13.無(wú)塵衣,鞋套等,,應(yīng)定期清洗,,有破損,脫線時(shí),,應(yīng)即換新,。
14.脫下無(wú)塵衣時(shí),其順序與穿著時(shí)相反,。
15.脫下之無(wú)塵衣應(yīng)吊好,,并放于更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應(yīng)放置于吊好的無(wú)塵衣下方。
16.更衣室內(nèi)小柜中,,除了放置無(wú)塵衣等規(guī)定物品外,,不得放置其它物品。
17.除規(guī)定紙張及物品外,,其它物品一概不得攜入無(wú)塵室,。
18.無(wú)塵衣等不得攜出無(wú)塵室,用畢放置于規(guī)定處所,。
19.口罩與手套可視狀況自行保管或重復(fù)使用,。
20.任何東西進(jìn)入無(wú)塵室,必須用灑精擦拭干凈,。
21.任何設(shè)備的進(jìn)入,,請(qǐng)知會(huì)管理人,在無(wú)塵室外擦拭干凈,,方可進(jìn)入,。
22.未通過(guò)考核之儀器,禁止使用,,若遇緊急情況,,得依緊急處理步驟作適當(dāng)處理,例如關(guān)閉水,、電,、氣體等開(kāi)關(guān)。
23.無(wú)塵室內(nèi)絕對(duì)不可動(dòng)火,,以免發(fā)生意外,。
二、無(wú)塵室操作須知
1.處理芯片時(shí),,必須戴上無(wú)纖維手套,,使用清洗過(guò)的干凈鑷子挾持芯片,請(qǐng)勿以手指或其它任何東西接觸芯片,,遭碰觸污染過(guò)的芯片須經(jīng)清洗,,方得繼續(xù)使用:
(1)任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過(guò),,或是鑷子掉落地上,必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子,。
(2)芯片清洗后進(jìn)行下一程序前,,若被手指碰觸過(guò),必須重新清洗,。
(3)把芯片放置于石英舟上,,準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí),若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染,,必須將芯片重新清洗,,并立即更換干凈的鑷子使用。
2.芯片必須放置盒中,,蓋起來(lái)存放于規(guī)定位置,,盡可能不讓它暴露。
3.避免在芯片上談話,,以防止唾液濺于芯片上,,在芯片進(jìn)擴(kuò)散爐前,請(qǐng)?zhí)貏e注意,,防止上述動(dòng)作產(chǎn)生,,若芯片上沾有纖維屑時(shí),用氮?dú)鈽寚娭?nbsp;
4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟,,石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上,,取出芯片時(shí),必須垂直向上挾起,,避免刮傷芯片,,顯微鏡鏡頭確已離芯片,,方可從吸座上移走芯片,。
5.芯片上,若已長(zhǎng)上氧化層,,在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記,。
6.操作時(shí),不論是否戴上手套,,手絕不能放進(jìn)清洗水槽,。 半導(dǎo)體無(wú)塵車間
7.使用化學(xué)站或烤箱處理芯片時(shí),務(wù)必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi),,不可使用塑料盒,。
8.擺置芯片于石英舟時(shí),若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片,,然后再進(jìn)氧化爐,。
9.請(qǐng)勿觸摸芯片盒內(nèi)部,,如被碰觸或有碎芯片污染,必須重作清洗,。
10.手套,,廢紙及其它雜碎東西,請(qǐng)勿留置于操作臺(tái),,手套若燒焦,、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新。
11.非經(jīng)指示,,絕不可開(kāi)啟不熟悉的儀器及各種開(kāi)關(guān)閥控制鈕或把手,。
12.奇怪的味道或反應(yīng)異常的溶液,顏色,,聲響等請(qǐng)即通知相關(guān)人員,。
13.儀器因操作錯(cuò)誤而有任何損壞時(shí),務(wù)必立刻告知負(fù)責(zé)人員或老師,。
14.芯片盒進(jìn)出無(wú)塵室須保持干凈,,并以保鮮膜封裝,違者不得進(jìn)入,。
15.無(wú)塵室內(nèi)一律使用原子筆及無(wú)塵筆記本做記錄,,一般紙張與鉛筆不得攜入。
三,、黃光區(qū)操作須知
1.濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度,,并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人,以減少濕,、溫度的變化,。
2.上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得攜出黃光區(qū)以免感光,。
3.己上妥光阻,,而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之芯片,應(yīng)放置于不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi),,盒蓋必須蓋妥,。
4.光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣,不得觸及光罩面,,任何狀況之下,,光罩鉻膜不得與他物接觸,以防刮傷,,光罩之落塵可以氮?dú)鈽尨抵?nbsp;
5.曝光時(shí),,應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。
四,、鑷子使用須知
1.進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后,,應(yīng)先戴上手套后,,再取鑷子,以免沾污,。
2.唯有使用干凈的鑷子,,才可持取芯片,鑷子一旦掉在地上或被手觸碰,,或因其它原因而遭污染,,必須拿去清洗,方可再使用,。
3.鑷子使用后,,應(yīng)放于各站規(guī)定處,不可任意放置,,如有特殊制程用鑷子,,使用后應(yīng)自行保管,不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用,。
4.持鑷子應(yīng)采"握筆式"姿勢(shì)挾取芯片,。 半導(dǎo)體無(wú)塵車間
5.挾取芯片時(shí),順序應(yīng)由后向前挾取,,放回芯片時(shí),,則由前向后放回,以免刮傷芯片表面,。
6.挾取芯片時(shí),,"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面,"長(zhǎng)邊" (平頭)置于芯片背面,,挾芯片空白部分,,不可傷及芯片。
7.嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中,。
8.鑷子僅可做為挾取芯片用,,不準(zhǔn)做其它用途。